资料库 · 半导体与电子 · 再融资

上海合晶向特定对象发行股票拟募集资金不超过 90,000.00 万元，其中 70,000.00 万元用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置，20,000.00 万元补充流动资金，非资本性支出占比 22.22%。

昀冢科技就上交所 2026 年 8 月 17 日出具的审核问询函逐项回复，本次拟募集资金不超过 87,483.10 万元，投向 DPC 与 MLCC 三个技改项目及补充流动资金、偿还银行贷款。回复说明募投产品均为现有产品扩产、不涉及新产品新技术，并披露池州昀冢历史股权代持已解除、实际控制人王宾个人承担回购义务，前次募投项目投资进度分别为 39.39% 和 64.85%。

天山电子会同爱建证券、天健所回复深交所第二轮审核问询函（审核函〔2026〕020068 号），就 2026 年一季度归母净利润同比下降 45.01%、半年度扣非净利润同比下降 57.95% 说明汇率、订单结构与期间费用三方面原因。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司就深交所2025年10月24日下发的审核问询函（审核函〔2025〕020054号）作出回复，逐项说明报告期业绩亏损与毛利率波动、算力及相关业务商业实质、客户与供应商重叠、应收账款坏账及供应链依赖等问题。

上海安路信息科技股份有限公司会同中金公司、立信会计师事务所回复上交所上证科审（再融资）〔2026〕61号审核问询函，逐项说明募投项目。本次拟融资不超过126,237.88万元，投向先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目和平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目，回复披露了研发进展、资本性支出与非资本性支出构成（非资本性支出98,301.88万元，占77.87%）及效益测算依据。

美湖股份会同国金证券、中审众环、康达回复上交所2026年8月28日出具的《审核问询函》（上证上审（再融资）〔2026〕276号），逐项说明募投项目与业务经营情况。

上海合晶就上交所2026年9月7日印发的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕205号）逐项回复，本次拟向特定对象发行股票募集资金不超过90,000.00万元，其中70,000.00万元投向12英寸半导体大硅片产业化项目、20,000.00万元补充流动资金。

天津金海通半导体设备股份有限公司就上交所2026年8月7日印发的上证上审（再融资）〔2026〕244号审核问询函出具修订稿回复，本次拟募集资金不超过85,000万元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设、半导体先进装备技术研发及补充流动资金。

苏州德龙激光股份有限公司就上交所 2026 年 7 月 24 日出具的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕153 号）逐项回复，本次拟募集资金不超过 2.80 亿元，投向激光器生产建设项目、总部研发中心建设项目及补充流动资金。

澄天伟业与国金证券就深交所2026年8月7日出具的审核函〔2026〕020071号审核问询函作出回复，本次拟募集资金不超过80000万元，投向液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产、液冷研发中心及集团信息化建设和补充流动资金。

容诚会计师事务所就深圳市澄天伟业科技股份有限公司向特定对象发行股票审核问询函出具回复，该问询函由深交所于2026年8月7日出具（审核函〔2026〕020071号）。回复逐项说明募投项目产品、与现有半导体封装材料业务在生产工序、设备、原材料及模具工装方面的协同性，并对照《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》论证液冷散热系统产业化项目属于利用现有资源向其他业务领域拓展的现有业务延伸。

上海合晶（688584）就上交所2026年9月7日出具的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕205号）完成回复并公开披露。本次向特定对象发行股票尚需通过上交所审核并经中国证监会同意注册，能否通过及时间存在不确定性。