上海合晶回复上交所再融资问询
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上海合晶回复上交所再融资问询
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AI 综述
上海合晶就上交所2026年9月7日出具的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕205号）完成逐项回复并披露，说明12英寸大硅片募投项目的产能消化与融资必要性。公司拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元，其中7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目，用于设备及软件购置并形成长期资产，2亿元补充流动资金，非资本性支出占比22.22%。 问询函要求保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见；立信会计师事务所已就募投项目投资构成与效益测算出具回复。 本次发行尚需通过上交所审核并经中国证监会同意注册，能否通过及时间存在不确定性。
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最新进展10月27日 00:00
上海合晶（688584）披露向特定对象发行股票审核问询函回复报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- 交易所问询函上海合晶（688584）披露向特定对象发行股票审核问询函回复
上海合晶（688584）就上交所2026年9月7日出具的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕205号）完成回复并公开披露。本次向特定对象发行股票尚需通过上交所审核并经中国证监会同意注册，能否通过及时间存在不确定性。
- 交易所问询函精选上海合晶回复上交所审核问询函：说明12英寸大硅片募投项目产能消化与9亿元融资必要性
上海合晶就上交所2026年9月7日印发的审核问询函（上证科审（再融资）〔2026〕205号）逐项回复，本次拟向特定对象发行股票募集资金不超过90,000.00万元，其中70,000.00万元投向12英寸半导体大硅片产业化项目、20,000.00万元补充流动资金。
- 交易所问询函精选立信就上海合晶向特定对象发行股票审核问询函出具回复，说明募投项目投资构成与效益测算
上海合晶向特定对象发行股票拟募集资金不超过 90,000.00 万元，其中 70,000.00 万元用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置，20,000.00 万元补充流动资金，非资本性支出占比 22.22%。