金海通回复上交所可转债审核问询函
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金海通回复上交所可转债审核问询函
1 篇报道1 个报道来源2026-09-17更新
先了解这件事
AI 综述
天津金海通半导体设备股份有限公司就上交所2026年8月7日印发的审核问询函出具修订稿回复。公司本次拟发行可转债募集资金不超过8.5亿元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设、半导体先进装备技术研发及补充流动资金。 回复中，金海通说明了募投项目的产能消化安排，以及前次募投项目终止的原因。
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最新进展9月17日 00:00
金海通回复上交所可转债审核问询函：说明8.5亿元募投产能消化与前募终止原因报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
9月17日
- 交易所问询函精选金海通回复上交所可转债审核问询函：说明8.5亿元募投产能消化与前募终止原因
天津金海通半导体设备股份有限公司就上交所2026年8月7日印发的上证上审（再融资）〔2026〕244号审核问询函出具修订稿回复，本次拟募集资金不超过85,000万元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设、半导体先进装备技术研发及补充流动资金。