IT 核查日报 · 2026 年 9 月 17 日 · 星期四

天津金海通半导体设备股份有限公司就上交所2026年8月7日印发的上证上审（再融资）〔2026〕244号审核问询函出具修订稿回复，本次拟募集资金不超过85,000万元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设、半导体先进装备技术研发及补充流动资金。